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Die&wafer services

芯片与晶圆服务

晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出一定数量的芯片后,进行切割就成了一块块的芯片
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  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          2、   7034S20PF
  • SRAM - 双端口，异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          3、   7025S55J
  • SRAM - 双端口，异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          4、   IDT71016S12PHI...
  • SRAM - 异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          5、   70V27L25PF8...
  • SRAM - 双端口，异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          6、   IDT71V416YS12Y...
  • SRAM - 异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          7、   IDT71P72604S200...
  • SRAM - 同步，QDR II
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          8、   7143LA55J8
  • SRAM - 双端口，异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          9、   71421LA25PFI...
  • SRAM - 双端口，异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          10、   IDT71V424S15Y8...
  • SRAM - 异步
  •    Renesas Electronics Ame...    
    •
  •          11、   IDT71V432S10PF...
  • SRAM - 同步，SDR
  •    Renesas Electronics Ame...    
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  •          12、   CAT28F010G-12T...
  • 闪存
  •    onsemi    
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  •          13、   MT41J512M8THU...
  • SDRAM - DDR3
  •    Micron Technology Inc....    
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  •          14、   CY14ME064J1A-S...
  • NVSRAM（非易失性 SRAM）
  •    Infineon Technologies...    
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  •          15、   R1LP0108ESA-5S...
  • SRAM
  •    Renesas Electronics Ame...    
    •
  •          16、   STK12C68-WF25I...
  • NVSRAM（非易失性 SRAM）
  •    Infineon Technologies...    
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